首页/ 武汉晶泰科技股份有限公司/ 专利详情

金属材料内部微观缺陷的修复方法

基本信息

申请号 CN201610643465.8 申请日 -
公开（公告）号 CN106167885A 公开（公告）日 2016-11-30
申请公布号 CN106167885A 申请公布日 2016-11-30
分类号 C22F3/00(2006.01)I;C21D10/00(2006.01)I 分类 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理;
发明人 王明道;杨屹;刁爱民;王丽平;杨刚 申请（专利权）人 武汉晶泰科技股份有限公司
代理机构 成都虹桥专利事务所（普通合伙） 代理人 武汉晶泰科技股份有限公司;四川大学
地址 430056 湖北省武汉市武汉经济技术开发区太子湖路266号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种既能够修复金属材料内部微观缺陷，以提高金属材料的性能，又不会对金属材料造成热变形影响的金属材料内部微观缺陷的修复方法。该金属材料内部微观缺陷的修复方法，通过将待修复的金属材料置于能够产生脉冲磁场和脉冲电场的外界物理场激发装置中，并根据金属材料的磁性能与基体内部微观缺陷的组态类型选择适当的外场处理工艺进行处理。利用脉冲磁场和脉冲电场的诱导作用，从而实现了金属材料内部缺陷原位修复；在提升金属材料塑韧性的同时可增加材料的强度，大幅度改善材料耐磨性，抑制微裂纹萌生，延缓已萌生微裂纹的扩展，可明显提高材料的疲劳寿命，并且整个修复过程不会造成金属材料温度的显著上升和热变形。