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一种集成电路的封装结构

基本信息

申请号 CN201920604452.9 申请日 -
公开（公告）号 CN210224001U 公开（公告）日 2020-03-31
申请公布号 CN210224001U 申请公布日 2020-03-31
分类号 H01L23/10(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 栾海林;吴松青 申请（专利权）人 南京奥敏传感技术有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 211800江苏省南京市浦口区浦东北路5号总部商务广场15幢701室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型属于封装结构技术领域，公开了一种集成电路的封装结构，包括封装组件和连接固定结构，所述封装组件包括盖板、滑板和封装盒，所述盖板和所述封装盒的其中一端设有所述滑孔，所述盖板上开设的滑孔内部卡接有所述磁铁，所述封装盒上设置的所述滑孔内部设有所述动铁芯，将所述盖板上的所述滑槽与所述滑板对准，滑动所述盖板，使所述盖板与所述封装盒重合，然后倒置所述封装盒，使所述滑孔内部的所述动铁芯向所述盖板内部滑动，通过所述动铁芯固定所述盖板和所述封装盒的相对位置，使所述盖板无法从所述封装盒上脱落，完成封装过程，避免了使用螺丝固定所述封装盒和所述盖板，需要将多个螺丝依次拧紧，耽误时间，效率低下的问题。