一种埋铜线路板及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202110892470.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113660780A | 公开（公告）日 | 2021-11-16 |
| 申请公布号 | CN113660780A | 申请公布日 | 2021-11-16 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 周文涛;宋道远;袁为群 | 申请（专利权）人 | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 代理机构 | 广东普润知识产权代理有限公司 | 代理人 | 寇闯 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种埋铜块线路板及其制作方法，所述埋铜块线路板包括PCB板以及埋置在PCB板中的铜块。PCB板包括多层芯板以及PP层，各层芯片及PP层上的槽孔的尺寸单边大于铜块的尺寸。所述制作方法的步骤如下：S1、对PCB板上对应埋置铜块的槽孔的尺寸单边预大；S2、槽孔位置的干膜不曝光，将槽孔处的非曝光干膜的尺寸设计为比槽孔大；S3、将铜块与PCB板进行压合，使铜块嵌入PCB板中；S4、将PCB板棕化；S5、将PCB板表面的铜箔退棕化后，采用不织布去除流胶。本发明的PCB板上槽孔位置的干膜不曝光，将槽孔处的非曝光干膜的尺寸设计为比槽孔的单边大。减少了铜块与内层芯板接触，降低了内层线路短路风险。 |
