一种增强精细线路印制板干膜附着力的方法
基本信息
| 申请号 | CN201811114251.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109195344B | 公开（公告）日 | 2021-11-16 |
| 申请公布号 | CN109195344B | 申请公布日 | 2021-11-16 |
| 分类号 | H05K3/06（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李永妮;孙保玉;彭卫红;何为 | 申请（专利权）人 | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市精英专利事务所 | 代理人 | 冯筠 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种增强精细线路印制板干膜附着力的方法，包括以下步骤：在生产板上贴膜；而后采用曝光机在生产板上完成外层线路曝光；然后采用压合的方式对生产板进行后压处理；经显影后在生产板上形成外层线路图形；而后依次对生产板进行图形电镀、退膜、蚀刻和退锡处理，在生产板上蚀刻出外层线路。本发明方法通过在对膜曝光后进行后压处理，可以大大增强膜与板面的附着力，有效降低了出现甩膜和渗镀的问题，从而减少因甩膜及渗镀造成的短路或开路缺口报废，提高制作线路板的良品率。 |
