一种防止电路板阻抗不良的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202111247689.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114025466A | 公开（公告）日 | 2022-02-08 |
| 申请公布号 | CN114025466A | 申请公布日 | 2022-02-08 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 冯强;宋道远;王艳锋 | 申请（专利权）人 | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市精英专利事务所 | 代理人 | 巫苑明 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种防止电路板阻抗不良的制作方法，在制作线路板上的内外层线路时，使内外层的阻抗线线宽在设计所需线宽加蚀刻补偿的基础上再增加5μm。本发明方法通过增加阻抗线的宽度去对冲介质厚度对阻抗的影响，解决因介厚影响的阻抗不良问题。 |
