一种高厚径比盲孔的压合填胶方法
基本信息
| 申请号 | CN202010555831.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111741615B | 公开（公告）日 | 2022-01-04 |
| 申请公布号 | CN111741615B | 申请公布日 | 2022-01-04 |
| 分类号 | H05K3/46（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 曾浩;孙保玉;袁为群;杨卫峰;寻瑞平 | 申请（专利权）人 | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市精英专利事务所 | 代理人 | 巫苑明 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高厚径比盲孔的压合填胶方法，包括以下步骤：先在子板上钻出通孔，并依次通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；而后分别在子板和芯板上制作出内层线路；按排板顺序将子板、PP和芯板依次层叠后进行压合，形成生产板，且子板位于生产板的最外层，利用压合时产生的流胶填充子板上的通孔，形成塞孔；然后采用树脂油墨再次对生产板上的塞孔进行树脂塞孔处理；最后对生产板进行烘烤使树脂油墨固化，然后再通过磨板除去凸出于板面上的树脂油墨。本发明方法在压合填胶后再采用树脂塞孔，使盲孔填充饱满，解决了压合填胶空洞的问题，且树脂塞孔放在子板和芯板的压合后面，避免了因烤板和磨板导致的压合层偏问题。 |
