一种阶梯孔的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202011498088.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112888193B | 公开（公告）日 | 2022-01-04 |
| 申请公布号 | CN112888193B | 申请公布日 | 2022-01-04 |
| 分类号 | H05K3/42（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 乐禄安 | 申请（专利权）人 | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市精英专利事务所 | 代理人 | 巫苑明 |
| 地址 | 116000辽宁省大连市长兴岛经济区长城路108号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种阶梯孔的制作方法，包括以下步骤：在芯板上制作出内层线路，并在芯板的一表面上对应大孔的位置处制作出铜盘以及在铜盘的周围制作出三个对位靶标；通过半固化片将外层铜箔与芯板依次层叠后压合成生产板；在生产板的大孔面上对应对位靶标的位置处钻出第一对位靶孔；计算生产板的涨缩系数，而后在生产板的大孔面上钻出大孔；在生产板的小孔面上对应对位靶标的位置处钻出第二对位靶孔；计算生产板的涨缩系数，而后在生产板的小孔面上控深钻出小孔；在生产板上形成镀孔图形，而后通过蚀刻去除孔内底部的铜盘，使大孔和小孔上下连通形成阶梯孔。本发明方法利用内层多靶点对位的方法，大大改善了在板的正反面钻孔的对准度问题。 |
