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一种助焊剂涂覆装置

基本信息

申请号 CN202122313709.5 申请日 -
公开（公告）号 CN216094586U 公开（公告）日 2022-03-22
申请公布号 CN216094586U 申请公布日 2022-03-22
分类号 B05C11/02（2006.01）I;B05C11/10（2006.01）I 分类 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
发明人 沈会强;成冰峰;郝术壮 申请（专利权）人 唐人制造（嘉善）有限公司
代理机构 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 代理人 赵永刚
地址 314199浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道鑫达路99号3号厂房
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种助焊剂涂覆装置，其包括：刮胶板、至少一个胶盒、刮胶驱动机构和至少一个注胶机构；所述胶盒位于所述刮胶板的上方，所述胶盒与所述刮胶板贴合，所述胶盒内设置有储胶腔，所述胶盒的底面开设有刮胶开口，所述刮胶开口与所述储胶腔连通，所述刮胶板的上表面开设有至少一个胶槽，所述刮胶驱动机构与所述刮胶板连接；所述胶盒用于通过所述储胶腔存储助焊剂；所述刮胶驱动机构用于驱动刮胶板相对胶盒移动，以使胶盒内的助焊剂通过刮胶开口进入胶槽，并在刮胶板的带动下在所述胶槽内形成胶膜；所述注胶机构用于向储胶腔中添加助焊剂。本实用新型实现自动向胶盒内添加助焊剂，降低了人工成本，提高了芯片封装的效率。