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顶起机构

基本信息

申请号 CN202122894944.6 申请日 -
公开（公告）号 CN216389315U 公开（公告）日 2022-04-26
申请公布号 CN216389315U 申请公布日 2022-04-26
分类号 H01L21/687（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 张景瑞;郝术壮;张克佳;成冰峰 申请（专利权）人 唐人制造（嘉善）有限公司
代理机构 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 代理人 赵永刚
地址 314199浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道鑫达路99号3号厂房
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种顶起机构。其包括：内顶针、外顶针、轴套、驱动单元和推动单元；外顶针开设有导向滑孔，导向滑孔沿顶起方向贯穿外顶针，内顶针通过导向滑孔与外顶针滑移连接，外顶针套接在轴套内，外顶针沿顶起方向与轴套滑移连接；驱动单元与推动单元连接，驱动单元用于驱动推动单元依次经过空载工位、第一顶起工位和第二顶起工位；推动单元用于在由空载工位移动至第一顶起工位的过程中推动外顶针移动至外顶工位，在由第一顶起工位移动至第二顶起工位的过程中停止推动外顶针，并推动内顶针移动至内顶工位；外顶针用于移动至外顶工位时将芯片顶起；内顶针用于在移动至内顶工位时将芯片顶起。本实用新型能够提高芯片脱膜的成功率。