带有芯片供给机构的工件贴装装置及方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

带有芯片供给机构的工件贴装装置及方法

基本信息

申请号	CN201810853729.1	申请日	-
公开（公告）号	CN108962795B	公开（公告）日	2018-12-07
申请公布号	CN108962795B	申请公布日	2018-12-07
分类号	H01L21/67(2006.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	唐亮;郝术壮;张景瑞;丁晨阳	申请（专利权）人	唐人制造（嘉善）有限公司
代理机构	北京兰亭信通知识产权代理有限公司	代理人	唐人制造（宁波）有限公司
地址	315000浙江省宁波市鄞州区春园路189号
法律状态	-

摘要

本发明提供一种带有芯片供给机构的工件贴装装置，包括：基板承载机构，固定基板并带动基板在与基板表面平行的第一平面上运动，在第一平面上的运动行程不小于基板在第一平面上的尺寸；芯片供给机构，从工件贴装装置的芯片交接位置获取并固定芯片，并将芯片运送至芯片供给位置；芯片键合机构，在芯片供给位置拾取芯片，并在贴片工作区域位置将芯片贴装在基板的预定贴片位上；所述芯片供给机构包括第一传输机构、第一传输轨道、第二传输机构和第二传输轨道，第一传输轨道和第二传输轨道位于芯片交接位置和芯片供给位置之间；第一传输机构和第二传输机构沿第一传输轨道和第二传输轨道往复运动，交替从芯片交接位置获取芯片并在芯片供给位置提供芯片。