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软性线路板改良结构

基本信息

申请号 CN201210110194.1 申请日 -
公开（公告）号 CN103379725A 公开（公告）日 2013-10-30
申请公布号 CN103379725A 申请公布日 2013-10-30
分类号 H05K1/02(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 詹智良;宋明荣;李鹏飞;安乐平 申请（专利权）人 昆山凌达光电科技有限公司
代理机构 昆山四方专利事务所 代理人 盛建德
地址 215300 江苏省苏州市昆山市高科技工业园城北环庆路88号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种软性线路板改良结构，包括按次序层叠的第一覆膜层、第一胶层、铜箔层、第二胶层和第二覆膜层，另设有玻璃基板，该玻璃基板的一端与所述第二胶层和第二覆膜层连接，且该玻璃基板的一侧面与所述铜箔层远离所述第一胶层的一侧面连接，在所述第一覆膜层的外侧面对应所述玻璃基板和所述第二胶层和第二覆膜层的连接处设有加强部，且该加强部两侧分别向所述玻璃基板一侧和第二覆膜层一侧延伸。该软性线路板改良结构使线路板在弯折处的应力集中点加以转移，并进行局部强度加强，从而避免铜箔断裂问题产生。