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一种大尺寸超薄铌酸锂晶片的切片方法

基本信息

申请号 CN202110947270.3 申请日 -
公开（公告）号 CN113386275A 公开（公告）日 2021-09-14
申请公布号 CN113386275A 申请公布日 2021-09-14
分类号 B28D5/04（2006.01）I;B28D7/04（2006.01）I;B24B27/06（2006.01）I;B24B41/06（2012.01）I;C30B33/10（2006.01）I;C30B29/30（2006.01）I 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 沈浩;徐秋峰;朱海瀛;沈蒋松;顾立家;杜翔川;王月辉 申请（专利权）人 天通控股股份有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 314412浙江省嘉兴市海宁市海昌街道双联路129号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种大尺寸超薄铌酸锂晶片的切片方法，包括：采用硝酸和氢氟酸的混合溶液对铌酸锂晶棒进行化学腐蚀；对腐蚀后的晶棒进行粘棒作业，并在晶棒头尾粘上树脂片，在晶棒正上端及两侧粘上树脂条；将粘好后的晶棒切割成晶片，所采用的切削液为环烷油，石蜡油，聚乙二醇单油酸酯，膨润土，磺酸钡盐按一定质量分数组成的混合溶液；将晶片进行脱胶处理；将脱胶后的晶片进行化学腐蚀，最终可以得到一种大尺寸超薄铌酸锂晶片，表面平坦度高，晶向偏差小，线痕深度小，加工碎片率低。