一种碳化硼颗粒的表面镀铜方法
基本信息
| 申请号 | CN201510014166.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104593752B | 公开（公告）日 | 2017-01-11 |
| 申请公布号 | CN104593752B | 申请公布日 | 2017-01-11 |
| 分类号 | C23C18/18(2006.01)I;C23C18/40(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 王文先;武翘楚;王保东;陈洪胜;陈焕明;李宇力;张鹏 | 申请（专利权）人 | 山西中通高技术有限责任公司 |
| 代理机构 | 太原市科瑞达专利代理有限公司 | 代理人 | 江淑兰 |
| 地址 | 030024 山西省太原市万柏林区迎泽西大街79号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种碳化硼颗粒的表面镀铜方法，是针对碳化硼颗粒表面断裂韧性低、烧结温度高、抗氧化性差、与金属界面复合润湿性差的情况，通过对碳化硼颗粒酸洗净化、碱洗净化、粗化处理、敏化处理、活化处理、化学镀铜，使碳化硼颗粒表面均匀镀有铜层，碳化硼颗粒直径≤40μm，颗粒表面铜层厚度达100nm，提高了碳化硼颗粒表面的润湿性和匹配性能，此镀铜方法工艺先进，数据准确翔实，所镀颗粒覆层厚度均匀牢固，扩展了碳化硼颗粒的应用范围，是十分理想的碳化硼颗粒的表面镀铜方法。 |
