一种颗粒增强型铝合金基耐磨材料的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201510191728.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104846229A | 公开（公告）日 | 2015-08-19 |
| 申请公布号 | CN104846229A | 申请公布日 | 2015-08-19 |
| 分类号 | C22C1/05(2006.01)I;C22C1/10(2006.01)I;C22C21/00(2006.01)I;C22C26/00(2006.01)I | 分类 | 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理; |
| 发明人 | 王文先;陈洪胜;王保东;李宇力;姚润华 | 申请（专利权）人 | 山西中通高技术有限责任公司 |
| 代理机构 | 太原市科瑞达专利代理有限公司 | 代理人 | 江淑兰 |
| 地址 | 030024 山西省太原市万柏林区迎泽西大街79号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种颗粒增强型铝合金基耐磨材料的制备方法，是针对铝合金材料在使用过程中摩擦磨损的实际情况，以金刚石粉、碳化硼粉、铝合金粉、镁粉、钛粉、氟钛酸钾粉为原料，采用等离子放电热压烧结技术，在等离子放电加热、加压和真空条件下制备颗粒增强型铝合金基耐磨材料，使金刚石颗粒和碳化硼颗粒均匀的分布在铝合金基体中，真空环境有效防止了材料的氧化，等离子放电热压烧结温度低，可以防止材料在制备过程中金刚石的石墨化，烧结过程中产生的等离子体对颗粒表面起到净化作用，提高了界面结合强度和耐摩擦磨损性能，此制备方法工艺先进，数据精确翔实，颗粒增强型铝合金基耐磨材料密度达99.5%，材料硬度达HV0.1=235。 |
