首页/ 江阴新基电子设备有限公司/ 专利详情

MGP模封装自动下料机

基本信息

申请号 CN202023124112.8 申请日 -
公开（公告）号 CN214226865U 公开（公告）日 2021-09-17
申请公布号 CN214226865U 申请公布日 2021-09-17
分类号 H01L21/56（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 张松;马浩锋;沈竹逸;黄毓 申请（专利权）人 江阴新基电子设备有限公司
代理机构 江阴市轻舟专利代理事务所（普通合伙） 代理人 曹键
地址 214400江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山大道2号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种MGP模封装自动下料机，它包括下料机本体，所述下料机本体顶部为下料机工位，所述下料机工位上分别设置有四轴机械手、料架放置区以及芯片放置处；所述料架放置区为四个相同的组块构成，所述组块包括底板，所述底板的两侧均设置有多个第一托板，所述底板的中部设置有多个第二托板，所述料架放置区的周围设置有放置架，所述料架放置区的周围还设置有多个框架抬起气缸。本实用新型能够解决现有的半导体电路封装技术下料时工人的工作量比较大，劳动强度较大，但工作效率低的问题。