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集成电路IC载板植球后测试仪器

基本信息

申请号 CN201922363033.3 申请日 -
公开（公告）号 CN211856799U 公开（公告）日 2020-11-03
申请公布号 CN211856799U 申请公布日 2020-11-03
分类号 G01R31/28(2006.01)I 分类 测量；测试;
发明人 赵志刚;文东升 申请（专利权）人 苏州市科林源电子有限公司
代理机构 广州市越秀区哲力专利商标事务所（普通合伙） 代理人 苏州市科林源电子有限公司
地址 215000江苏省苏州市高新区浒关分区石阳路2号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种集成电路IC载板植球后测试仪器，包括治具结构板及探针结构，探针结构包括探针连接线、方形探针，探针连接线与方形探针的端部连接，方形探针包括方针主体及设置于方针主体端面的凸起棱，方针主体的横截面呈矩形，方针主体的垂直投影面积大于凸起棱的垂直投影面积；治具结构板包括上部结构板、下部结构板，待测试电路板上设置有若干个球形测试接触位，治具结构板和探针结构向待测试电路板靠近，凸起棱接触球形测试接触位进行测试。通过方针主体进行测试，减小了相邻方针主体的间距，进而减小探针的接触面积，由于方针具有导向性可以确保针头的间距最小化，达到对更小PCB板的锡球测试要求。