用于半导体晶圆的切割装置
基本信息
| 申请号 | CN202120385813.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215008147U | 公开（公告）日 | 2021-12-03 |
| 申请公布号 | CN215008147U | 申请公布日 | 2021-12-03 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 彭兴义 | 申请（专利权）人 | 江苏芯丰集成电路有限公司 |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 王健 |
| 地址 | 224015江苏省盐城市盐都区张庄街道康庄大道双创园综合体1#厂房（G） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种用于半导体晶圆的切割装置，包括具有一基板的框体，所述基板上方间隔设置有多个用于放置半导体晶圆的载盘，所述框体的顶部中间处安装有一第一电机，所述第一电机的输出端上设置有斜齿轮组，所述框体的内部顶端可转动地安装有与斜齿轮组相互配合的第一螺杆；所述第二电机的输出端设置有与齿条相互配合的移动齿轮，所述滑块的底部固定设置有第二移动座；所述框体底部的内部安装有多组第四电机，所述第四电机的输出端上安装有一直齿轮组，位于切割头组件下方的所述载盘下端穿过基板与所述直齿轮组配合连接。本实用新型可实现对不同尺寸规格的晶圆的自动加工，提高加工效率。 |
