用于集成电路的芯片测试系统
基本信息
| 申请号 | CN202120361101.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215263843U | 公开（公告）日 | 2021-12-21 |
| 申请公布号 | CN215263843U | 申请公布日 | 2021-12-21 |
| 分类号 | G01R31/28（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 彭兴义 | 申请（专利权）人 | 江苏芯丰集成电路有限公司 |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 王健 |
| 地址 | 224015江苏省盐城市盐都区张庄街道康庄大道双创园综合体1#厂房（G） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种用于集成电路的芯片测试系统，包括基板和芯片检测电路板，所述芯片检测电路板通过螺钉安装在基板的顶部，所述基板的底部通过螺钉安装有步进电机，所述步进电机的活动端贯穿基板的表面并延伸至基板的上方，所述步进电机的活动端通过联轴器固定安装有固定轴，所述固定轴的一端通过螺钉安装有第一支撑板，所述直线电机的上方设有位置对应的长条凹型板，所述长条凹型板的一端与输送皮带连通，所述长条凹型板的表面开设有长条孔，所述连接块的另一端通过螺钉安装有推板，所述推板的底部沿着长条凹型板的内壁滑动。本实用新型既能够节省上料人力，又可以保证上料的连续性，进而提高芯片输送的便捷性和效果。 |
