一种集成电路封装结构的制造系统及其方法
基本信息
| 申请号 | CN202111211920.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113964062A | 公开（公告）日 | 2022-01-21 |
| 申请公布号 | CN113964062A | 申请公布日 | 2022-01-21 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 彭兴义 | 申请（专利权）人 | 江苏芯丰集成电路有限公司 |
| 代理机构 | 南京鑫之航知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 姚兰兰 |
| 地址 | 224011江苏省盐城市盐都区张庄街道康庄大道双创园综合体1#厂房（G） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种集成电路封装结构的制造系统及其方法，制造系统包括承载底座、输送机构、载片台、3D打印机、非接触测温仪、封装机，输送机构与承载底座及上端面连接，且输送机构后端面与封装机连通，载片台嵌于输送机构内，3D打印机包覆在输送机构外，一个非接触测温仪与3D打印机连接，另一个非接触测温仪与封装机连接，驱动电路与承载底座外侧面连接。其使用方法包括金属基板预设，第一芯片定位及第二芯片定位三个步骤。本发明减小了对特殊设备的依赖，增强了封装的灵活性，提高了产品的品质、可靠性及合格率；另一方面避免了反复加工带来的高成本，并且容易与现有制程相结合。 |
