一种集成电路封装焊线系统及其方法
基本信息
| 申请号 | CN202111019216.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113725126A | 公开（公告）日 | 2021-11-30 |
| 申请公布号 | CN113725126A | 申请公布日 | 2021-11-30 |
| 分类号 | H01L21/67;H01L21/48;B23K31/02;B23K37/00;B23K101/36 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 彭兴义 | 申请（专利权）人 | 江苏芯丰集成电路有限公司 |
| 代理机构 | 南京鑫之航知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 姚兰兰 |
| 地址 | 224011 江苏省盐城市盐都区张庄街道康庄大道双创园综合体1#厂房（G） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种集成电路封装焊线系统及其方法，包括焊接设备，焊接设备主要由夹具、高压放电装置和气体发生装置组成，高压放电装置包括安装在高压放电装置上的引线卷轴和高压放电器，引线卷轴连接高压放电器，气体发生装置还包括导管和保护气作用装置，保护气作用装置中设有细管，细管的末端在保护气作用装置中固定安装有陶瓷管，本发明能够解决由于焊球在常温下跟高温芯片接触产生的裂纹问题，从而节约了成本，而且芯片焊点的焊接更加的牢靠，采取在烧球阶段打开高温保护气体，烧球进行压力的左右震荡，同时采用芯片跟焊球同温度下焊接，使得焊接系统的各向同性比较好，从而使芯片焊点底部的受力更加均匀。 |
