集成封装的芯片检测装置
基本信息
| 申请号 | CN202120361103.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214845618U | 公开（公告）日 | 2021-11-23 |
| 申请公布号 | CN214845618U | 申请公布日 | 2021-11-23 |
| 分类号 | G01R31/28（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 彭兴义 | 申请（专利权）人 | 江苏芯丰集成电路有限公司 |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 王健 |
| 地址 | 224015江苏省盐城市盐都区张庄街道康庄大道双创园综合体1#厂房（G） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种集成封装的芯片检测装置，包括基板和芯片检测电路板，所述芯片检测电路板通过螺钉安装在基板的顶部，所述基板的底部通过螺钉安装有步进电机，所述步进电机的活动端贯穿基板的表面并延伸至基板的上方，所述步进电机的活动端通过联轴器固定安装有固定轴，所述第二伺服电机的活动端通过螺钉安装有安装齿轮，所述第二支撑板的顶部开设有条形通孔，所述第二支撑板的底面上开设有至少一个燕尾槽，两个所述夹块的顶部均通过螺钉安装有至少一个燕尾块，两个所述夹块上的燕尾块匹配安装在燕尾槽的内部，并可沿燕尾槽方向移动。本实用新型实现对两个夹块之间的距离调节，便于对不同尺寸芯片的夹持固定和移动转运。 |
