一种水平式多硅片中转机构

基本信息

申请号 CN202210207387.2 申请日 -
公开(公告)号 CN114551314A 公开(公告)日 2022-05-27
申请公布号 CN114551314A 申请公布日 2022-05-27
分类号 H01L21/677(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 刘翠翠;徐亮 申请(专利权)人 江西汉可泛半导体技术有限公司
代理机构 南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 代理人 -
地址 332020江西省九江市共青城市高新区科技创新园内
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种水平式多硅片中转机构,包括:型材架;放置板,其上设置有若干个通槽;若干个夹持机构,其包括两个固定板、两个驱动装置和若干个夹杆,夹杆上设置有卡槽,每两个夹杆为一组设置在固定板上且该两个夹杆上的卡槽互相垂直,驱动装置倾斜一定角度的设置在放置板上用于驱动固定板移动。本发明采用模拟人的手指方式固定硅片的四个边角,以达到夹住的目的,同时对硅片进行校正动作,且在与硅片接触时,最大限度的减少对硅片的磨损,使抓取时对硅片不造成污染,减少不良率;一个驱动装置可以同时定位两个夹杆方向的位置,解决了空间受限问题,可实现一次性水平放置多片,且能同时满上下两面进行取放,提高转运效率和灵活性。