溅镀装置
基本信息
申请号 | CN201010161090.4 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN102234768B | 公开(公告)日 | 2014-11-05 |
申请公布号 | CN102234768B | 申请公布日 | 2014-11-05 |
分类号 | C23C14/34(2006.01)I;C23C14/50(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
发明人 | 王仲培 | 申请(专利权)人 | 郴州微巢商务服务有限公司 |
代理机构 | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司;李利民 |
地址 | 518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及一种溅镀装置,其用来对金属材质的待镀工件镀膜。该溅镀装置包括一个用于对该待镀工件进行预热的第一腔体、一个用于对该待镀工件溅镀的第二腔体、一个设置于该第一腔体或该第二腔体内的传动机构、一个连接该第一腔体和该第二腔体的能处于开启或关闭状态的通道及至少一个设置于该传动机构上的磁性元件。该第一腔体及该第二腔体内设置有多个料杆。该传动机构用于经过该通道在该第一腔体及该第二腔体之间传送该料杆,该磁性元件跟随该传动机构一起运动并能吸起从该料杆上脱落的待镀工件。如此,方便从腔体中取出脱落的待镀工件。 |
