一种NOX传感器芯片的封装工艺
基本信息
| 申请号 | CN201911186383.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110767558A | 公开（公告）日 | 2021-06-15 |
| 申请公布号 | CN110767558A | 申请公布日 | 2021-06-15 |
| 分类号 | H01L21/56;G01N33/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 尹亮亮;楼夙训 | 申请（专利权）人 | 宁波安创电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海互顺专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 韦志刚 |
| 地址 | 315000 浙江省宁波市奉化区溪口镇中兴东路666号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种NOX传感器芯片的封装工艺，涉及传感器芯片密封领域，包括第二引线，第二焊盘通过第二引线与第三焊盘相连接，基板上表面左右两侧开设有连接槽，连接槽内设置有第一焊盘，第一焊盘远离传感器芯片的一端贯穿基板且连接有第一引线，基板上侧设置有密封件，密封件下表面开设有密封槽，密封槽内设置有第二介质层以及第三焊球凸点，第三焊球凸点位于第三焊盘正上方，密封板下表面左右两端对称设置有第一介质层、第二焊球凸点以及连接凸起，连接凸起位于第二焊球凸点外侧，连接凸起下端面固定有第一焊球凸点。本发明封装效果好，防止湿气进入基板与密封件组成的密闭空腔内，从而提高传感器芯片使用寿命，降低次品率。 |
