一种压力模块及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202011205750.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112225169A | 公开（公告）日 | 2021-01-15 |
| 申请公布号 | CN112225169A | 申请公布日 | 2021-01-15 |
| 分类号 | B81B7/02(2006.01)I | 分类 | 微观结构技术〔7〕; |
| 发明人 | 缪建民;潘孝江;尹长通 | 申请（专利权）人 | 华景传感科技（无锡）有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 华景传感科技（无锡）有限公司 |
| 地址 | 214135江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F2 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明实施例公开了一种压力模块及其制作方法。该压力模块包括：线路基板、MEMS芯片、ASIC芯片、第一封装电路板、灌封胶、第二封装电路板。本发明提供的技术方案，将MEMS芯片和ASIC芯片融合在一起设置于线路基板、第一封装电路板与第二封装电路板构成的腔体内，并采用灌封胶填充，实现芯片密封不泄露的目的，并且可以确保在大压力下，MEMS芯片和ASIC芯片无损坏且键合处不脱落，提高整个结构紧凑性，另外，MEMS芯片和ASIC芯片只做感压元件，提高了产品的可靠性和稳定性，降低了压力模块的成本和可制造装配成本，实现大规模自动化生产。 |
