无铅锡基软焊料
基本信息
| 申请号 | CN200610049847.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101036961A | 公开（公告）日 | 2007-09-19 |
| 申请公布号 | CN101036961A | 申请公布日 | 2007-09-19 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01) | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 王大勇;顾小龙 | 申请（专利权）人 | 亚通电子有限公司 |
| 代理机构 | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 | 代理人 | 梁寅春 |
| 地址 | 310021浙江省江干区笕丁路22号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 对焊接对象浸焊过程中溶蚀度低，可焊性好，强度和抗氧化性能高的无铅锡基软焊料，有以下四项，每项以其总质量计由下述质量百分数的组分组成：1.4.0－8.5％Cu，0.1－2.6％Bi，0.01－1.2％Ni，余量为Sn；2.4.0－8.5％Cu，0.1－2.6％Bi，0.01－1.2％Ni，0.001－0.15P，余量为Sn；3.4.0－8.5％Cu，0.1－2.6％Bi，0.01－1.2％Ni，0.001－0.3RE，余量为Sn；4.4.0－8.5％Cu，0.1－2.6％Bi，0.01－1.2％Ni，0.001－0.15P，0.001－0.3RE，余量为Sn。本发明适用于电子行业无铅化组装和封装。 |
