无铅锡焊料
基本信息
| 申请号 | CN200510062036.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN1785579A | 公开（公告）日 | 2006-06-14 |
| 申请公布号 | CN1785579A | 申请公布日 | 2006-06-14 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01) | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 王大勇;顾小龙;杨倡进;张利民 | 申请（专利权）人 | 亚通电子有限公司 |
| 代理机构 | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 | 代理人 | 亚通电子有限公司;浙江亚通焊材有限公司;浙江省冶金研究院有限公司 |
| 地址 | 310021浙江省杭州市江干区笕丁路22号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 对熔断器镀镍铜帽具有高润湿性、且强度和塑性高的无铅锡焊料以其重量为基准，其一含：Cu0.9－5.0％，Sb0.05－3.0％，Bi0.05－3.5％，余量为Sn；其二含：Cu0.9－5.0％，Sb0.05－3.0％，Bi0.05－3.5％i，Ag0.1－4.0％，余量为Sn；其三含：Cu0.9－5.0％，Sb0.05－3.0％，Ag0.1－4.0％，RE0.002－0.5％，余量为Sn；其四含：Cu0.9－5.0％，Sb0.05－3.0％，Bi0.05－3.5％，RE0.002－0.5％，余量为Sn；其五含：Cu0.9－5.0％，Sb0.05－3.0％b，Bi0.05－3.5％，Ag0.1－4.0％，RE0.002－0.5％，余量为Sn；其六是在上述五种焊料中添加Ni0.01－0.8％；其七含：Cu0.9－5.0％，Sb0.05－3.0％，Ag0.1－4.0％，Ni0.01－0.8％，余量为Sn。本发明适用于电子行业无铅化封装。 |
