无铅软钎料
基本信息
| 申请号 | CN200610051969.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101088698A | 公开（公告）日 | 2007-12-19 |
| 申请公布号 | CN101088698A | 申请公布日 | 2007-12-19 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01) | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 王大勇;顾小龙 | 申请（专利权）人 | 亚通电子有限公司 |
| 代理机构 | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 | 代理人 | 梁寅春 |
| 地址 | 310021浙江省杭州市江干区笕丁路22号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 焊接过程中对Cu溶蚀程度低，润湿性好，力学性能优异的无铅软钎料，有以下四项，每项以其总质量计由下述质量百分数的组分组成：1.0.4％－0.9％Cu，0.005％－0.095％In，0.001％－0.15％P，余量为Sn；2.0.4％－0.9％Cu，0.005％－0.095％In，0.001％－0.15％P，0.01％－0.2％Ni，余量为Sn；3.0.4％－0.9％Cu，0.005％－0.095％In，0.001％－0.15％P，0.002％－0.2％RE，余量为Sn；4.0.4％－0.9％Cu，0.005％－0.095％In，0.001％－0.15％P，0.01％－0.2％Ni，0.002％－0.2％RE，余量为Sn。本发明适用于电子行业无铅化组装和封装。 |
