无铅焊料及制造方法

基本信息

申请号 CN200510011703.5 申请日 -
公开(公告)号 CN1283411C 公开(公告)日 2006-11-08
申请公布号 CN1283411C 申请公布日 2006-11-08
分类号 B23K35/26(2006.01);C22C1/02(2006.01) 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 苏明斌;罗时中;杨增安;胡智信;杨嘉骥;顾小龙;陈颖;戴国水;邓和升;吴建雄 申请(专利权)人 亚通电子有限公司
代理机构 北京明和龙知识产权代理有限公司 代理人 昆山成利焊锡制造有限公司;广州有色金属研究院;无锡市群力有色金属材料有限公司;北京达博长城锡焊料有限公司;北京金朝电子材料有限责任公司;亚通电子有限公司;佛山市南海区大沥安臣锡品制造有限公司;绍兴市天龙锡材有限公司;郴州金箭焊料有限公司;深圳市亿铖达工业有限公司
地址 215331江苏省昆山市陆家镇丰东路2-48号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种无铅焊料,其特征在于它由铜0.10~5.00%、铈0.01~2.00%、镍0.01~0.15%余量为锡的原料,先制成含铜10%的锡铜中间合金锭、含铈2.5%的锡铈中间合金锭和含镍2.5%的锡镍中间合金锭,再将三种合金锭按比例并补充余量锡不足锡量,加入不锈钢锅内熔炼,浇铸锭成钎料棒,得到本发明产品,该方法具有原料纯度高,工艺过程金属损失低,金相更均匀,更细化,提高了润湿性、延展率、焊接性能,降低了熔点,产品质量好,属环保产品,价格便宜的优点及效果。