无铅焊料
基本信息
| 申请号 | CN200510061299.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN100351035C | 公开（公告）日 | 2007-11-28 |
| 申请公布号 | CN100351035C | 申请公布日 | 2007-11-28 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01) | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 王大勇;顾小龙;杨倡进 | 申请（专利权）人 | 亚通电子有限公司 |
| 代理机构 | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 | 代理人 | 亚通电子有限公司;浙江省冶金研究院有限公司 |
| 地址 | 310021浙江省杭州市江干区笕丁路22号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 成本低、润湿性好、强度和塑性高的无铅焊料，其一是以焊料总质量计它由以下质量百分数的组分组成：Bi 0.1-3.0％，Sb 0.05-1.0％，Ce 0.001-0.1％，Sn余量；其二是以焊料总质量计它由以下质量百分数的组分组成：Bi 0.1-3.0％，Sb 0.05-1.0％，Ce 0.001-0.1％，Ag 0.1-0.5％，Sn余量；其三是以焊料总质量计它由以下质量百分数的组分组成：Bi 0.1-3.0％，Sb 0.05-1.0％，Ce 0.001-0.1％，Ag0.1-0.5％，Cu 0.1-0.8％，Sn余量。本发明适用于电子行业无铅化组装和封装。 |
