抗氧化无铅焊料
基本信息
| 申请号 | CN03129619.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN1238153C | 公开（公告）日 | 2006-01-25 |
| 申请公布号 | CN1238153C | 申请公布日 | 2006-01-25 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01) | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 顾小龙;杨倡进 | 申请（专利权）人 | 亚通电子有限公司 |
| 代理机构 | 杭州中成专利事务所有限公司 | 代理人 | 陈祯详 |
| 地址 | 310007浙江省杭州市西湖区天目山路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 抗氧化无铅焊料，主要解决抗氧化、降低生产成本以及改善焊接性能。其组分及含量(Wt％)在一个构思下有五项发明：1.2.0—5.0 Cu、0.01—0.5 Ag、0.01—0.5 Sb、0.002—0.2 In、0.01—0.5 Ni、0.002—0.1 Ga、0.002—0.1 P、0.01—2.0 RE；余量为Sn.。2.2.0—5.0 Cu、0.01—0.5 Ag、0.002—0.2 In、0.002—0.1 Ga、0.002—0.1 P、0.01-2.0 RE；余量为Sn.。3.0.05-2.0 Cu、2.0-5.0 Sb、0.002-0.2 In、0.002-0.1 Ga、0.002—0.1 P、0.01—2.0 RE；余量为Sn。4.0.05—2.0 Cu、0.002—0.2 In、0.01—0.3 Sb、0.002—0.1 Ga、0.002—0.1 P、0.01—2.0 RE；余量为Sn.。5.1.0—4.0 Ag、0.05—2.0 Cu、0.002—0.2 In、0.002—0.1 Ga、0.002—0.1 P、0.01—2.0 RE；余量为Sn.。本焊料适用印刷电路板焊接，无毒，无污染，具有较强的抗氧化性能。 |
