一种高介电常数的含氟树脂基覆铜板及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201810337746.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108656683B | 公开（公告）日 | 2021-04-02 |
| 申请公布号 | CN108656683B | 申请公布日 | 2021-04-02 |
| 分类号 | C08K9/06(2006.01)I;B32B27/20(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;B32B27/32(2006.01)I;B32B37/14(2006.01)I;C08L27/18(2006.01)I;B32B15/085(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I;B32B27/30(2006.01)I;B32B27/08(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 顾书春;俞卫忠;俞丞;冯凯 | 申请（专利权）人 | 常州中英科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 浙江千克知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵卫康 |
| 地址 | 213000江苏省常州市钟楼区飞龙西路28号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于通信材料领域，具体涉及一种高介电常数的含氟树脂基覆铜板及其制备方法。本发明中，无机填料的表面由偶联剂和部分含氟聚合物共同修饰，使得无机填料与含氟树脂基体之间的相互作用力更强。虽然无机填料在含氟树脂基体内的负载量很高（≥50wt%），但其与基体相容性好、粘结力强、分散性佳，由此制备得到的含氟树脂基介质片的介电性能均匀好、介电常数≥5.0、介质损耗仅≤0.002。同时，该含氟树脂基覆铜板拥有一定的机械强度、优异的热稳定性和较高的铜箔剥离强度，能满足高频、高速通信领域对覆铜板材料的功能多元化和复杂化、线路布置高密度化、多层化等各项性能要求。 |
