一种氮化硼包覆聚四氟乙烯复合填料及其制备的半固化片和高导热型碳氢覆铜板
基本信息
| 申请号 | CN202011040146.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112111176A | 公开（公告）日 | 2020-12-22 |
| 申请公布号 | CN112111176A | 申请公布日 | 2020-12-22 |
| 分类号 | C09C1/00(2006.01)I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 俞卫忠;俞丞;顾书春;冯凯 | 申请（专利权）人 | 常州中英科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 浙江千克知识产权代理有限公司 | 代理人 | 常州中英科技股份有限公司 |
| 地址 | 213000江苏省常州市钟楼区飞龙西路28号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种氮化硼包覆聚四氟乙烯复合填料及其制备的半固化片和高导热型碳氢覆铜板。本发明首先制备了氮化硼包覆聚四氟乙烯复合填料，随后制备得到半固化片。在真空压合的过程中，氮化硼包覆聚四氟乙烯复合填料可抑制二维片层结构的氮化硼在板材平面方向的取向排列，同时，聚四氟乙烯的引入还降低了板材的介电常数，由此制备得到的碳氢覆铜板不仅具有较高的厚度方向上的热导率，还拥有优异的介电性能、热‑机械强度、尺寸稳定性和高铜箔剥离强度，可满足当下高频、高速通信领域对覆铜板材料的功能多元化和复杂化的各项性能要求。 |
