一种阻燃型聚芳醚基组合物及其制备的半固化片和热固型覆铜板
基本信息
| 申请号 | CN202110533866.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113337097A | 公开（公告）日 | 2021-09-03 |
| 申请公布号 | CN113337097A | 申请公布日 | 2021-09-03 |
| 分类号 | C08L71/12（2006.01）I;C08L23/26（2006.01）I;C08K13/04（2006.01）I;C08K3/36（2006.01）I;C08K3/22（2006.01）I;C08K3/38（2006.01）I;C08K7/28（2006.01）I;C08K7/00（2006.01）I;C08K7/14（2006.01）I;C08K5/3492（2006.01）I;C08J5/24（2006.01）I;B32B17/04（2006.01）I;B32B17/06（2006.01）I;B32B15/20（2006.01）I;B32B15/04（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 冯凯;俞卫忠;俞丞;顾书春 | 申请（专利权）人 | 常州中英科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 浙江千克知识产权代理有限公司 | 代理人 | 杨学强 |
| 地址 | 213000江苏省常州市钟楼区正强路28号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于通信材料技术领域，尤其涉及一种阻燃型聚芳醚基组合物及其制备的半固化片和热固型覆铜板。本发明通过利用双端环氧基型普通聚芳醚寡聚物、多端环氧基型普通聚芳醚寡聚物、双端环氧基型含磷溴聚芳醚寡聚物以及多端环氧基型含磷溴聚芳醚寡聚物来制备半固化片的方式，最终达到半固化片和覆铜板中阻燃剂较少甚至没有时，也能保证足够的整体性能和较好的阻燃性能的效果。 |
