一种高导热的可交联树脂组合物及其制备的半固化片和热固型覆铜板

基本信息

申请号 CN201810473901.0 申请日 -
公开(公告)号 CN108752827A 公开(公告)日 2021-06-01
申请公布号 CN108752827A 申请公布日 2021-06-01
分类号 C08L47/00;C08L27/18;C08K13/02;C08K3/38;C08K3/36;C08K5/03;C08K3/34;C08K3/22;B32B15/08;B32B27/18;B32B27/20;B32B27/28;B32B37/02;B32B37/06;B32B37/10 分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
发明人 俞卫忠;俞丞;顾书春;冯凯 申请(专利权)人 常州中英科技股份有限公司
代理机构 杭州千克知识产权代理有限公司 代理人 赵卫康
地址 213000 江苏省常州市钟楼区飞龙西路28号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种高导热的可交联树脂组合物及其制备的半固化片和热固型覆铜板。本发明将可交联的基体树脂、改性树脂,高导热填料、辅助填料、阻燃剂和引发剂经球磨法混合均匀,制得一种高导热的可交联树脂组合物。随后,在低温环境下,经挤出、模压或刮涂等方式制得厚度均匀、表面平整的未固化片,再经烘烤等步骤制得韧性和粘性均适宜的半固化片。最后,将该半固化片、膜和铜箔叠合在一起,经层压工艺制备得到一种热固型覆铜板,其介电性能优异、机械强度和耐热性以及导热系数高、热膨胀系数低、各性能均匀性佳,可满足当下高频、高速通信领域对高导热覆铜板材料的各项性能要求。本发明具有良好的工业化生产基础和广阔的应用前景。