一种阻燃型聚芳醚基组合物及其制备的半固化片和热固型高频覆铜板
基本信息
| 申请号 | CN202110534097.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113214630A | 公开（公告）日 | 2021-08-06 |
| 申请公布号 | CN113214630A | 申请公布日 | 2021-08-06 |
| 分类号 | C08L71/12（2006.01）I;C08L47/00（2006.01）I;C08L35/06（2006.01）I;C08L27/18（2006.01）I;C08K3/36（2006.01）I;C08K3/22（2006.01）I;C08K5/03（2006.01）I;C08K7/28（2006.01）I;B32B17/02（2006.01）I;B32B17/12（2006.01）I;B32B15/20（2006.01）I;B32B15/14（2006.01）I;B32B37/06（2006.01）I;B32B37/10（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 冯凯;俞卫忠;俞丞;顾书春 | 申请（专利权）人 | 常州中英科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 浙江千克知识产权代理有限公司 | 代理人 | 杨学强 |
| 地址 | 213000江苏省常州市钟楼区正强路28号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于通信材料技术领域，尤其涉及一种阻燃型聚芳醚基组合物及其制备的半固化片和热固型高频覆铜板。本发明通过将必要的端乙烯基型聚芳醚寡聚物、交联剂、改性树脂、填料以及引发剂，还有非必要的阻燃剂结合制得阻燃型聚芳醚基组合物的方式，最终保证制得的半固化片和覆铜板具有阻燃性能突出，介电性能优异，整体性能能满足高频通讯要求的优点。 |
