一种晶圆分选设备
基本信息
| 申请号 | CN202210269844.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114535139A | 公开（公告）日 | 2022-05-27 |
| 申请公布号 | CN114535139A | 申请公布日 | 2022-05-27 |
| 分类号 | B07C5/34（2006.01）I;B07C5/02（2006.01）I;B07C5/36（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I | 分类 | 将固体从固体中分离；分选; |
| 发明人 | 胡争光;师利全;李小根;罗东;贺天文;甘恩荣;吴嘉睿 | 申请（专利权）人 | 深圳市鑫三力自动化设备有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市中联专利代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区福海街道稔田社区大洋路126-1号101 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种晶圆分选设备，包括机架、上料机构、摆臂机构、晶圆平台机构、Bin盘平台机构、晶圆顶针机构、Bin盘顶膜机构和CCD对位系统。工作时，上料机构夹持晶圆盘放入到晶圆平台上，上料机构夹持Bin盘放入到Bin盘平台上，晶圆平台机构移动到CCD搜索、对位位置，CCD对位系统对晶圆进行搜索、对位，Bin盘平台机构移动到CCD对位、检测位置，CCD对位系统对晶圆进行对位、检测，晶圆顶针机构将晶圆上的晶粒顶出，摆臂机构上的吸嘴吸住晶粒，摆臂机构旋转，Bin盘顶针机构顶起Bin盘膜，摆臂机构将晶粒放置在Bin盘上。本发明的高速晶圆分选设备具有速度块、精度高、适用产品类型多等特点。 |
