碳化硅MOSFET器件及其工艺方法
基本信息
申请号 | CN202110274425.1 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113066866A | 公开(公告)日 | 2021-07-02 |
申请公布号 | CN113066866A | 申请公布日 | 2021-07-02 |
分类号 | H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 朱袁正;黄薛佺;杨卓 | 申请(专利权)人 | 无锡新洁能股份有限公司 |
代理机构 | 无锡市兴为专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人 | 屠志力 |
地址 | 214000 江苏省无锡市高浪东路999号B1号楼2层 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明提供一种碳化硅MOSFET器件,包括高浓度N型漏极及漏极金属,在所述高浓度N型漏极上设有N型外延层作为MOSFET器件的漂移区,在所述N型外延层上方设有间隔的P型体区,在所述P型体区内设有高浓度的N型源极,在所述N型源极外侧设有高浓度的第一P型源极,在所述N型外延层表面还设有栅极氧化层,所述栅极氧化层起始并终于两个相邻的N型源极上方,所述栅极氧化层上方设有栅极多晶硅,所述N型源极和第一P型源极表面还设有源极金属,所属源极金属和栅极多晶硅之间设有绝缘介质层隔离;所述P型体区和N型源极在Y方向上间隔向内凹陷,且所述P型体区包围N型源极,所述凹陷区域内设有高浓度的第二P型源极。本发明提高了器件的短路能力。 |
