一种中介电常数低温共烧多层陶瓷电容器用介质陶瓷及制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111352511.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114093668A | 公开（公告）日 | 2022-02-25 |
| 申请公布号 | CN114093668A | 申请公布日 | 2022-02-25 |
| 分类号 | H01G4/12（2006.01）I;H01G4/30（2006.01）I;C04B35/64（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吉岸;王晓慧;金镇龙 | 申请（专利权）人 | 无锡鑫圣慧龙纳米陶瓷技术有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 214174江苏省无锡市惠山区中惠路518-3号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明是中介电常数低温共烧多层陶瓷电容器用介质陶瓷及制备方法，陶瓷配方体系为Ba‑Ti‑Cu‑Zn‑Si‑O，主体晶相表达式为：a*BaTi4O9‑b*（BaZn）SiO3。本发明的优点：采用多钛钡体系BaTi4O9和硅酸钡锌（BaZn）SiO3作为主体基相，CuZn氧化化合物作为降温烧结助剂；CuZn氧化化合物烧结助剂可起到温度系数调制以及降低烧成温度的效果，可有效降低烧结温度，获得很低的损耗，实现可调节的材料电容温度系数：介电常数20±5，介电损耗值＜0.05％，电容温度系数＜±30ppm/℃。介质陶瓷体系介电性能优异，原料无毒且价格低廉，制备工艺简单，在LTCC应用领域具有广泛应用前景。 |
