半导体基片贴膜的覆膜机
基本信息
| 申请号 | CN201910535742.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110265349A | 公开（公告）日 | 2019-09-20 |
| 申请公布号 | CN110265349A | 申请公布日 | 2019-09-20 |
| 分类号 | H01L21/683（2006.01）I; B26D1/06（2006.01）I; B26D7/26（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 田硕 | 申请（专利权）人 | 深圳市华腾半导体设备有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 | 代理人 | 深圳市华腾半导体设备有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道留仙大道1201号平山工业区17栋109号2层2号房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体基片贴膜的覆膜机，包括机架11，机架11一端轴接有UV膜架12和收膜杆3；UV膜架12和收膜杆3之间通过传动带2相连；机架11两侧均安装有滑杆6，滑杆6上滑动连接有滑座13；滑座13之间安装有硅胶滚轮8和水平滑轨9；滑座13上安装有连接有用于固定侧划刀的垂直刀架10；水平滑轨9上滑动连接有用于安装水平划刀14的水平刀架7；机架11中部安装有对贴膜版4定位的钢圈5。本发明能够方便更换贴模板，适应多种材料的贴膜，同时结构简单操作方便。 |
