一种便于散热的齿状金刚石划片刀
基本信息
| 申请号 | CN201920933101.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211334086U | 公开（公告）日 | 2020-08-25 |
| 申请公布号 | CN211334086U | 申请公布日 | 2020-08-25 |
| 分类号 | B28D5/02(2006.01)I;B28D7/02(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 田硕 | 申请（专利权）人 | 深圳市华腾半导体设备有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 | 代理人 | 深圳市华腾半导体设备有限公司 |
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区桃源街道留仙大道1201号平山工业区17栋109号2层2号房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种便于散热的齿状金刚石划片刀，包括环形刀体(1)，环形刀体(1)外周面成形有若干齿形刀刃(2)，所述齿形刀刃(2)顶部形成刀刃圆角(R1)，相邻齿形刀刃(2)之间的过度段为刃间过渡圆角(R2)。本实用新型的刃口采用齿状结构，起到了更好的排屑散热效果；刀片由金刚石磨料和复合金属基体组合而成，刀片散热性好，满足了一种无水切割工艺的的切割要求。 |
