一种接地PCB板的安装方法

基本信息

申请号 CN202110500637.7 申请日 -
公开(公告)号 CN113260206B 公开(公告)日 2021-12-28
申请公布号 CN113260206B 申请公布日 2021-12-28
分类号 H05K7/00(2006.01)I;H05K7/12(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 张奕 申请(专利权)人 南京米乐为微电子科技有限公司
代理机构 南京泉为知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 代理人 许丹丹
地址 211100江苏省南京市江宁经济技术开发区秣周东路9号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种接地PCB板的安装方法,包括以下步骤:(a)在金属腔体侧壁和金属腔体底壁的交接处设置倒角,在倒角上设置有用于安装固定件的第一安装孔;(b)将PCB板置于金属腔体底壁,将金属压块从一侧推进至金属腔体底角处,使得金属压块的第一接触端抵住金属腔体侧壁,金属压块的第二接触端抵住PCB板上表面;金属压块上设置有用于固定件安装的第二安装孔;(c)将固定件穿过第二安装孔,旋拧固定件,将固定件通过设置在倒角上的第一安装孔固定,完成接地PCB板的安装。本发明的安装方法简单易行,在压紧PCB板的同时,保证PCB板上表面的地与腔体直接接触,提升接地性能。