一种半导体芯片单元加工的封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202011623649.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112838012A | 公开（公告）日 | 2021-05-25 |
| 申请公布号 | CN112838012A | 申请公布日 | 2021-05-25 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 赵浩;张静;陈博;黎载红 | 申请（专利权）人 | 上海波汇科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 201613上海市松江区中辰路299号1幢103室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体芯片单元加工的封装方法，其特征在于，所述芯片单元加工的封装方法包括以下流程：第一阶段：先对材料进贴膜，所述贴膜完成后通过磨削，研磨，化学机械抛光，干式抛光，电化学腐蚀等方法对硅片减薄，所述减薄完成后对硅片去膜，贴片切割；通过采用机械的方式对半导体进行切割，所述烘培完成后，所述切割完成后对引脚进行成型，本发明可对封装过程进行优化，同时增加了检测的步骤，避免发生成品制造完成后，产品不合格，而无法进行修复的问题出现，提高了芯片的成品率，同时增加了芯片的强度，同时通过采用的封装方式能使得整个芯片封装结构得以提升，降低封装翘曲和提高散热效果。 |
