一种便于精确切割的25Gbs高速调制DFB激光器芯片
基本信息
| 申请号 | CN202011618711.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112864801A | 公开（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申请公布号 | CN112864801A | 申请公布日 | 2021-05-28 |
| 分类号 | H01S5/024(2006.01)I;H01S5/06(2006.01)I;H01S5/12(2021.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 陈博;赵浩;张静;黎载红 | 申请（专利权）人 | 上海波汇科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 201613上海市松江区中辰路299号1幢103室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种便于精确切割的25Gbs高速调制DFB激光器芯片，包括保护壳、安装板和激光芯片体，所述安装板的顶部固定安装有激光芯片体，所述激光芯片体顶部的两侧固定安装有精度功能区，所述激光芯片体的顶部包裹有芯片封装，所述安装板的顶部固定安装有保护壳，所述保护壳的一侧设置有接线端，所述保护壳的正面固定安装有接线槽，本发明通过设置有的导热板能有效的将热量从装置当中传导至外界，从而使其内部芯片处于低温状态，从而不会由于芯片的自身过热的问题对激光造成影响的问题发生，通过设置有的校准功能区能单独对激光位置进行校准，增加装置的使用范围，同时避免切割出的物体发生龟裂等问题。 |
