一种基于人工智能的高带宽芯片含Al材料BH工艺
基本信息
| 申请号 | CN202011618751.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112864020A | 公开（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申请公布号 | CN112864020A | 申请公布日 | 2021-05-28 |
| 分类号 | H04W88/06(2009.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;H01L21/34(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 陈博;赵浩;张静;黎载红 | 申请（专利权）人 | 上海波汇科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 201613上海市松江区中辰路299号1幢103室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种基于人工智能的高带宽芯片含Al材料BH工艺，包括如下步骤：S1获得第一晶圆结构，进行光栅图形制作，以获得第二晶圆结构，进行二次外延生长处理，加入Al材料，得到第三晶圆结构；所述第三晶圆结构进行脊图形处理，得到第四晶圆机构；S3在所述第一晶圆结构、第二晶圆结构、第三晶圆结构和第四晶圆结构上方布设至少两层金属层，作为布线层使用；S4经互联线连接，对第四晶圆结构进行PN限制层生长；S5计算连线间距、线宽、互联线长度；S6集成人工智能通讯芯片；S7外联MPU微处理器模块，制得集成芯片。本发明通过获取四个圆晶结构，多次外延生长，可得到Al材料BH结构，形成两组芯片，具有高带宽、低成本等性能，促使人工智能的实现。 |
