一种具有区域互连晶体管的半导体装置
基本信息
| 申请号 | CN202011623629.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112838064A | 公开（公告）日 | 2021-05-25 |
| 申请公布号 | CN112838064A | 申请公布日 | 2021-05-25 |
| 分类号 | H01L23/04(2006.01)I;H01L23/16(2006.01)I;F16F15/067(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 陈博;赵浩;张静;黎载红 | 申请（专利权）人 | 上海波汇科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 201613上海市松江区中辰路299号1幢103室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种具有区域互连晶体管的半导体装置，包括安装框、芯片与防护罩，所述安装框的两侧皆固定安装有焊接球，所述安装框的内部活动安装有散热块，且安装框与散热块之间通过第一卡接机构相安装，所述散热块的顶部固定安装有基座，所述基座的顶部固定安装有芯片，所述芯片的一端固定安装有引脚，所述安装框的顶部活动安装有防护罩，所述防护罩的表面开设有散热网，所述防护罩内部的两侧皆固定安装有限位机构。本发明通过设置有一系列的结构使本装置在使用过程中能够有效对本发明进行散热，延长了本装置的使用寿命，且提升了本装置的稳定性。 |
