一种防止芯片虚焊结构的陶瓷基板
基本信息
| 申请号 | CN202121065235.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215451399U | 公开（公告）日 | 2022-01-07 |
| 申请公布号 | CN215451399U | 申请公布日 | 2022-01-07 |
| 分类号 | H01L23/498（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王敏 | 申请（专利权）人 | 南昌光谷光电工业研究院有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 330000江西省南昌市高新技术产业开发区艾溪湖北路699号101#主厂房1层101室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种防止芯片虚焊结构的陶瓷基板，包括陶瓷基板，电镀在陶瓷基板上表面的金属薄膜，所述金属薄膜之间形成一条以上不连接的线路槽，所述线路槽的两端设有台阶状凸起，所述台阶状凸起的截面呈“屋檐结构”。在印刷油墨时，所述“屋檐结构”的台阶状凸起增加了油墨上爬路径，防止油墨上爬到金属薄膜面，有效隔绝固焊芯片时与油墨的接触，避免芯片虚焊，同时规避因油墨未完全填充，裸露的陶瓷表面吸光而降低光效的现象。 |
