提高半导体激光器光功率稳定性的方法
基本信息
申请号 | CN200910026832.X | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN101567517B | 公开(公告)日 | 2010-11-17 |
申请公布号 | CN101567517B | 申请公布日 | 2010-11-17 |
分类号 | H01S5/00(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 李明 | 申请(专利权)人 | 江苏镇江农村商业银行股份有限公司 |
代理机构 | 镇江京科专利商标代理有限公司 | 代理人 | 夏哲华 |
地址 | 212000 江苏省镇江市京口开发区金阳大道1号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明属于半导体光电器件的制造技术,涉及一种提高半导体激光器光功率稳定性的方法。该方法是在封帽机上对激光器组件进行烘烤和封装,依次经过以下步骤,a.将未封装的激光器组件放入封帽机自带的真空烘箱中;b.对真空烘箱抽真空再充入干燥氮气;c.重复步骤b若干次;d.打开真空烘箱的加热开关,设定加热温度为100~110℃,加热时间为12~18小时,在加热过程中维持真空烘箱内气压小于1毫米汞柱;e.加热完成后向真空烘箱中充入干燥氮气至气压为760毫米汞柱,将真空烘烤过的激光器组件转移到密封操作箱,完成对激光器组件的封盖过程。本发明既提高了半导体激光器光功率的稳定性,同时缩短了真空烘烤时间,节省了成本。 |
