改善金刚石/镁复合电子封装材料界面结合的镀层及方法
基本信息
| 申请号 | CN201810971603.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109321882B | 公开（公告）日 | 2019-02-12 |
| 申请公布号 | CN109321882B | 申请公布日 | 2019-02-12 |
| 分类号 | C23C14/24(2006.01)I; | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 邹宏辉;温军国;史学栋;陈东旭;陈松;马志新;任思远 | 申请（专利权）人 | 北京有研特材科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈波 |
| 地址 | 361100福建省厦门市厦门火炬高新区同集园同源路327号、329号、331号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了属于材料冶金技术领域的改善金刚石/镁复合电子封装材料界面结合的镀层及方法。所述镀层包括35.0～45.0wt.％锆、余量钇，具体利用蒸镀在金刚石颗粒表面镀上0.1μm～0.2μm的锆钇合金镀层，从而大幅改善金刚石/镁复合材料界面结合状态，显著提高金刚石/镁电子封装材料热导率，并提高了两者界面结合的高温与室温强度。 |
