一种液体涂覆装置

基本信息

申请号 CN202022577308.6 申请日 -
公开(公告)号 CN214864734U 公开(公告)日 2021-11-26
申请公布号 CN214864734U 申请公布日 2021-11-26
分类号 B05B16/20(2018.01)I;B05B9/04(2006.01)I;B05B13/02(2006.01)I;B08B1/00(2006.01)I;B08B1/04(2006.01)I;B08B15/04(2006.01)I 分类 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
发明人 张存 申请(专利权)人 芯米(厦门)半导体设备有限公司
代理机构 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 吴圳添
地址 361000福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区春风路6号第三层301
法律状态 -

摘要

摘要 一种液体涂覆装置,包括机架、驱动电机、旋转杆以及喷涂箱,所述机架内置工作空腔,所述工作空腔前端设置密封门,所述机架顶端设置驱动电机,所述旋转杆顶端与驱动电机输出端连接,所述旋转杆底端穿过机架侧壁伸入工作空腔内,所述旋转杆底端设置定位板,所述定位板底端设置两组固定板,所述固定板左侧连接第一限位板,所述固定板右侧设置通槽,所述通槽内滑动设置夹持板,所述通槽内设置复位弹簧,所述复位弹簧一端与通槽左侧侧壁连接,复位弹簧另一端与夹持板连接,所述夹持板远离复位弹簧一侧伸出通槽且夹持板与定位板滑动连接,所述夹持板右端连接第二限位板。